Implastec Thermal Pad 12,8w/mk 10 X 10cm X 1.5mm Alto Desemp Cor Azul

O TS-PAD é um material de interface térmica de alto desempenho fabricado pela Implastec. Com uma condutividade térmica de 12,8 W/m.K, esse produto é ideal para auxiliar na dissipação de calor de componentes eletrônicos. Sua cor azul e tamanho de 10 cm x 10 cm o tornam fácil de ser identificado e recortado de acordo com as necessidades do componente onde será aplicado. Com uma espessura de 1,5 mm, o TS-PAD proporciona um contato eficiente entre os componentes eletrônicos e os dissipadores, garantindo uma dissipação térmica eficaz.

O TS-PAD é especialmente recomendado para aplicação em placas de vídeo e outros componentes eletrônicos que necessitam de uma boa dissipação térmica. Sua versatilidade permite que seja utilizado em diferentes tipos de dispositivos, garantindo um desempenho térmico superior. Além disso, o TS-PAD é fornecido em peças quadradas de 100×100 mm, o que facilita o recorte e a aplicação em diferentes tamanhos de componentes.

Especificação Técnica:
– Cor: Azul
– Condutividade Térmica: 12,8 W/m.K
– Tamanho: 100 x 100 mm
– Espessura: 1,5 mm

Conheça 5 Motivos Recomendados pela Essência Brasileira para Comprar:

1. Alta condutividade térmica: Com uma condutividade térmica de 12,8 W/m.K, o TS-PAD garante uma dissipação eficiente de calor, evitando o superaquecimento dos componentes eletrônicos.

2. Fácil aplicação: O TS-PAD é fornecido em peças quadradas de 100×100 mm, o que facilita o recorte e a aplicação em diferentes tamanhos de componentes.

3. Versatilidade: Indicado para placas de vídeo e outros componentes eletrônicos, o TS-PAD pode ser utilizado em diferentes dispositivos, garantindo um desempenho térmico superior.

4. Durabilidade: Fabricado pela Implastec, uma empresa reconhecida pela qualidade de seus produtos, o TS-PAD é resistente e possui uma longa vida útil.

5. Eficiência comprovada: O TS-PAD é um material de interface térmica de alto desempenho, utilizado por profissionais e entusiastas de tecnologia em todo o mundo, com resultados comprovados na dissipação de calor.

– Sugestão de Uso:

Para utilizar o TS-PAD, basta recortar o material de acordo com as dimensões do componente onde será aplicado. Certifique-se de limpar a superfície antes da aplicação para garantir uma aderência adequada. Em seguida, posicione o TS-PAD entre o componente eletrônico e o dissipador, garantindo um contato eficiente. Aplique uma pressão suave para fixar o TS-PAD no lugar. Com o TS-PAD, você terá uma solução eficaz para a dissipação de calor em seus componentes eletrônicos.